头部晶圆厂扩大生产半导体设备或将成为国产化重点

全球半导体政策支持力度加大，TSMC、英特尔、三星、美光等全球龙头晶圆厂纷纷宣布扩张计划。2022年12月，TSMC宣布在美国亚利桑那州建设二期项目，投资280亿美元，计划工艺3纳米。英特尔还宣布了俄亥俄州和亚利桑那州的低成本晶圆建设项目，总金额达400亿美元，计划在2024-2025年投产。

全球半导体设备基本被美国、日本、荷兰垄断。目前国内半导体设备厂商在刻蚀、沉积、热处理、清洗、涂层显影、测量、CMP、离子注入、测试机、分选机、探针台等核心工艺环节都取得了长足的进步。该机构指出，集成电路作为中国现代工业体系的核心枢纽，关系到国家安全和中国现代化进程。中国已经形成了比较完整的集成电路产业链，同时拥有巨大的芯片消费市场和丰富的应用场景。从政策上看，中国对半导体设备自主化的支持力度有望继续加大。从需求端来看，国内晶圆厂扩产带来的需求有望支撑国内半导体设备企业的持续快速增长，半导体设备作为半导体产业链的局部替代重点大有可为。

根据财联社主题库，相关上市公司中：

联动技术半导体分立器件测试系统已广泛应用于大功率器件和第三代半导体器件的测试，代表客户有安森美集团、安考集团、利特半导体、通富微电子(002156)等。

鑫源微首款浸没式高容量涂层显影剂成功交付至客户现场，完成了光刻机中的所有工艺验证和在线容量验证。该机与国际主流光刻机联机运行，在客户端完成了十余片光刻胶和多层量产验证，数据均达到客户量产指标。